隨著電子設備向小型化、高密度、高頻率方向發(fā)展，PCB行業(yè)對材料性能和生產(chǎn)工藝的要求日益嚴苛。熱重分析儀作為一種重要的熱分析技術(shù)，通過監(jiān)測物質(zhì)在程序升溫或恒溫過程中的質(zhì)量變化，能夠準確測量材料的熱穩(wěn)定性、組分含量及熱分解行為，在PCB行業(yè)的材料研發(fā)、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。

    熱重分析儀應用在印制電路哪些方面

    1、PCB材料篩選中的應用。PCB的性能很大程度上依賴于基材、粘結(jié)劑、阻焊劑、油墨等關(guān)鍵材料的熱穩(wěn)定性，熱重分析是材料篩選階段的核心評價手段。比如：通過熱重分析可測定基材在不同升溫速率下的熱分解行為：當溫度升至一定程度時，基材中的樹脂組分開始分解，表現(xiàn)為TGA曲線上的質(zhì)量損失臺階。

    還可以通過對熱重的曲線各階段質(zhì)量損失率的計算，可確定溶劑含量、樹脂含量及殘留灰分等關(guān)鍵參數(shù)，為粘結(jié)劑和油墨的配方優(yōu)化提供依據(jù)。

    2、PCB工藝優(yōu)化中的應用。PCB生產(chǎn)過程涉及固化、焊接、熱處理等多個高溫工藝環(huán)節(jié)，熱重分析可通過模擬工藝條件，為工藝參數(shù)的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

    3、在PCB質(zhì)量控制中的應用。通過熱重分析測定材料的殘留量等關(guān)鍵指標，并與標準樣品的TGA曲線進行對比，可快速判斷原材料是否合格。

    DZ-TGA201是南京大展儀器新推出一款爐體可自動升降的熱重分析儀，相比于基礎款的熱重分析儀，其測量精度更高，能夠確捕捉材料在實驗過程中發(fā)生的微小質(zhì)量變化，適用于催化反應、氧化降解等微觀分析，提升了實驗測量的準確性。其次可聯(lián)用紅外、質(zhì)譜儀，對于材料進行更加深入的分析，大大提高了儀器的功能性。同時具備智能化操作，包括：智能PID控溫、雙向操作系統(tǒng)、配套軟件分析等，提高實驗效率的同時，也使得測試更加的方便快捷。